Wccftech’in haberine göre Intel, Tayvanlı ekran üreticisi AU Optronics ile gelişmiş çip paketleme alanında çalışmaya hazırlanıyor olabilir. Bildirilen çalışma, Intel ile AU Optronics’in, diğer adıyla AUO’nun, yeteneklerini bir araya getirebilir.
Haberdeki olası iş birliği, birlikte paketlenmiş optik sistemler ya da CPO ve artan yapay zekâ ile bilgi işlem taleplerini karşılamak üzere tasarlanan yüksek düzeyde entegre çiplerle ilişkilendiriliyor. Haberde ayrıca Micro LED ekranların silikon ve CPO teknolojileriyle birleştirilebileceği daha geniş bir konsept anlatılıyor.
Çip tasarımcıları, geleneksel Moore’s Law ölçeklendirmesinden elde edilen kazanımlar yavaşlarken sistemleri geliştirmeyi sürdürmenin yollarını aradığı için gelişmiş paketleme daha önemli hâle geldi. Haberde paketleme, daha hızlı ve daha yoğun biçimde entegre bilgi işlem donanımına yönelik artan ihtiyaca verilebilecek yanıtlardan biri olarak sunuluyor.
Wccftech, Intel ile AU Optronics arasındaki ilişkiyi doğrulanmış bir ortaklıktan çok bildirilen bir plan olarak aktarıyor. Mevcut bilgiler nihai bir ürünü, çıkış takvimini, teknik özellikleri veya ticari bir anlaşmayı doğrulamıyor. Yalnızca yapay zekâ ve bilgi işlem kapasitesine yönelik talep artarken şirketlerin gelişmiş paketleme yeteneklerini birleştirebileceğini gösteriyor.
Yorumlar
0Henüz yorum yok. İlk yorumu siz yazın.