Wccftech: Intel och AU Optronics kan förena sina insatser inom avancerad kapsling

Intel kan vara på väg att samarbeta med den taiwanesiska bildskärmstillverkaren AU Optronics inom avancerad chipkapsling, enligt en rapport från Wccftech. Det rapporterade arbetet skulle föra samman kapacitet hos Intel och AU Optronics, som också kallas AUO.

Den möjliga satsningen kopplas i rapporten till co-packaged optics, eller CPO, och till starkt integrerade chip som ska möta den växande efterfrågan på artificiell intelligens och datorkraft. Rapporten beskriver också ett bredare koncept där Micro LED-skärmar kan kombineras med kisel och CPO-teknik.

Avancerad kapsling har blivit allt viktigare när chiputvecklare försöker fortsätta förbättra systemen samtidigt som vinsterna från traditionell skalning enligt Moore’s Law bromsar in. Rapporten framställer kapsling som ett möjligt svar på det ökande behovet av snabbare och tätare integrerad datorhårdvara.

Wccftech beskriver relationen mellan Intel och AU Optronics som en rapporterad plan, inte som ett bekräftat partnerskap. Den tillgängliga informationen fastställer ingen färdig produkt, lanseringsplan, tekniska specifikationer eller kommersiellt avtal. Den visar endast att företagen kan komma att förena sin kapacitet inom avancerad kapsling när efterfrågan på artificiell intelligens och datorkapacitet ökar.