Wccftech: Intel y AU Optronics podrían unir sus esfuerzos en encapsulado avanzado

Intel podría estar preparándose para trabajar con el fabricante taiwanés de pantallas AU Optronics en el encapsulado avanzado de chips, según un informe de Wccftech. La iniciativa mencionada reuniría las capacidades de Intel y AU Optronics, también conocida como AUO.

El posible trabajo conjunto está relacionado, según el informe, con la óptica integrada en el mismo encapsulado, o CPO, y con chips altamente integrados destinados a responder al crecimiento de la demanda de inteligencia artificial y capacidad informática. El informe también describe un concepto más amplio que combinaría pantallas Micro LED con silicio y tecnologías CPO.

El encapsulado avanzado ha cobrado importancia a medida que los diseñadores de chips buscan seguir mejorando los sistemas mientras se ralentizan los avances asociados al escalado tradicional de Moore’s Law. El informe presenta el encapsulado como una posible respuesta a la creciente necesidad de hardware informático más rápido y con una integración más densa.

Wccftech presenta la relación entre Intel y AU Optronics como un plan del que se ha informado, no como una alianza confirmada. La información disponible no establece un producto final, un calendario de lanzamiento, especificaciones técnicas ni un acuerdo comercial. Solo indica que las empresas podrían combinar sus capacidades de encapsulado avanzado ante el aumento de la demanda de inteligencia artificial y capacidad informática.