TechRadar'a göre Samsung Electronics, geleneksel bellek modüllerinin ek üretimini dış kaynak ortaklarına aktarıyor. Şirket, DDR5 modülleri ve SSD'ler için kapasite artışını dış firmalara yönlendirirken kendi alanını HBM paketleme ve diğer gelişmiş bellek çalışmaları için ayırıyor.
Sektör kaynakları, Samsung'un yapay zekâ yarı iletkenleri için gereken arka uç üretim hatlarını genişletecek alana sahip olmadığını söylüyor. Şirket, Cheonan ve Onyang'daki tesislerde alan ve ekipmanları HBM dahil gelişmiş paketleme hatlarına aktarıyor. Dreamtech, Hanyang Digitech ve SFA Semicon da buna karşılık kapasite artırıyor.
Dreamtech, geçen Kasım ayında Hindistan'da DDR5 modüllerinin seri üretimine başladı. Daha önce akıllı telefon devre kartı montajında kullanılan Noida tesisinin yıllık kapasitesinin 50 milyon birimi aşması bekleniyor. Hanyang Digitech, Vietnam'daki bellek modülü tesisini otomatikleştirmek için 2026'da şimdiye kadar 31,5 milyar wondan fazla yatırım yaptı.
SFA Semicon, DDR5 test ve montaj ekipmanlarını Samsung'un Onyang kampüsünden Filipinler'deki yeni bir tesise taşıyor. Geçiş Kasım'da başlayacak; ikinci aşama 2027'nin ikinci çeyreğinde yapılacak. Samsung ayrıca 6 trilyon won değerinde bir HBM tesisi ve Thai Nguyen Province'de 1,5 milyar dolarlık ayrı bir arka uç tesisi inşa ediyor. Micron benzer bir yol izledi; SanDisk'in bunu takip edip etmeyeceği belirsiz.
Yorumlar
0Henüz yorum yok. İlk yorumu siz yazın.