Samsung podría externalizar más producción de DDR5 y SSD

TechRadar informa de que Samsung Electronics está externalizando producción adicional de módulos de memoria convencionales. La empresa dirige a proveedores externos el aumento de capacidad para módulos DDR5 y SSD, mientras reserva su capacidad interna para el empaquetado de HBM y otros trabajos de memoria avanzada.

Fuentes del sector afirman que Samsung no tiene espacio para ampliar las líneas de producción de backend necesarias para semiconductores de inteligencia artificial. Por ello, está reasignando espacio y equipos de sus plantas de Cheonan y Onyang a líneas de empaquetado avanzado. Entre los socios que están ampliando capacidad figuran Dreamtech, Hanyang Digitech y SFA Semicon.

Dreamtech comenzó a producir módulos DDR5 en masa en India el pasado noviembre. Se espera que su planta de Noida, utilizada anteriormente para ensamblar placas de circuitos de teléfonos inteligentes, alcance una capacidad anual de más de 50 millones de unidades. Hanyang Digitech ha invertido más de 31.500 millones de wones en 2026 para automatizar su planta de módulos de memoria en Vietnam.

SFA Semicon está trasladando equipos de prueba y ensamblaje de DDR5 del campus de Samsung en Onyang a una nueva ubicación en Filipinas. La transición comienza en noviembre y tendrá una segunda fase durante el segundo trimestre de 2027. Samsung también construye una planta de HBM valorada en 6 billones de wones y otra instalación de backend independiente de 1.500 millones de dólares en Thai Nguyen Province. Micron siguió un camino similar, pero no está claro si SanDisk hará lo mismo.