Tayvan medyasındaki bir rapora göre TSMC, çip-üzerinde-wafer-üzerinde-substrat (CoWoS) kapasitesini 2026 seviyesinden 2028'e kadar iki katına çıkarabilir.
CoWoS, TSMC'nin AI GPU'ları için kullandığı lider paketleme teknolojisidir ve NVIDIA gibi büyük şirketler tarafından kullanılır. Bildirilen genişleme, mevcut kapasite kısıtlamalarının yarı iletken sektörünün geneline etkisini sürdürdüğü bir dönemde geliyor.
Rapor, kıtlığın Tayvan merkezli UMC ve Amkor gibi diğer tedarikçilere de yayıldığını belirtiyor. CoWoS paketlemeye yönelik talebin, şirketler AI donanımı üretimini artırırken güçlü kalmaya devam ettiği aktarılıyor.
Rapora göre Intel'in 2028'de ayda 45.000 wafer'a kadar eşdeğer CoWoS kapasitesine ulaşması bekleniyor. Bu rakam, TSMC'nin kendi üretimini değil, eşdeğer paketleme kapasitesini ifade ediyor.
Rapor, TSMC için doğrulanmış bir üretim takvimi sunmuyor ve olası artışın nasıl sağlanacağını açıklamıyor. Bunun yerine, 2026'da oluşan temel seviyeye göre olası bir kapasite artışını ve AI talebinin gelişmiş çip paketleme üzerindeki baskısını anlatıyor.
Yorumlar
0Henüz yorum yok. İlk yorumu siz yazın.