TSMC podría duplicar su capacidad de chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) respecto a los niveles de 2026 para 2028, según un informe de medios taiwaneses.
CoWoS es la principal tecnología de encapsulado de TSMC para GPU de AI y la utilizan grandes empresas como NVIDIA. La expansión señalada llega mientras las limitaciones de capacidad existentes siguen afectando a la industria de los semiconductores.
Según el informe, la escasez también se ha extendido a otros proveedores, entre ellos la taiwanesa UMC y Amkor. La demanda de encapsulado CoWoS seguiría siendo fuerte mientras las empresas aumentan su producción de hardware para AI.
Intel podría alcanzar hasta 45.000 obleas al mes de capacidad CoWoS equivalente en 2028, afirma el informe. Esa cifra se refiere a la capacidad de encapsulado equivalente, no a la producción propia de TSMC.
El informe no ofrece un calendario de producción confirmado para TSMC ni explica cómo lograría el posible aumento. En cambio, describe una posible ampliación frente al nivel de referencia de 2026 y destaca la presión que la demanda relacionada con AI ejerce sobre el encapsulado avanzado de chips.
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