Rapport: TSMC kan fördubbla CoWoS-kapaciteten till 2028

TSMC kan fördubbla sin kapacitet för chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) från 2026 års nivå till 2028, enligt en rapport i taiwanesiska medier.

CoWoS är TSMC:s ledande kapslingsteknik för AI-GPU:er och används av stora företag som NVIDIA. Den rapporterade utbyggnaden sker samtidigt som befintliga kapacitetsbegränsningar fortsätter att påverka halvledarindustrin.

Bristen har enligt rapporten spillt över på andra leverantörer, däribland Taiwans UMC och Amkor. Efterfrågan på CoWoS-kapsling uppges förbli stark när företag ökar sin produktion av AI-hårdvara.

Intel väntas nå upp till 45 000 wafer per månad i motsvarande CoWoS-kapacitet 2028, enligt rapporten. Siffran avser motsvarande kapslingskapacitet och inte TSMC:s egen produktion.

Rapporten innehåller ingen bekräftad produktionsplan för TSMC och förklarar inte hur den möjliga ökningen skulle genomföras. Den beskriver i stället en möjlig kapacitetsutbyggnad jämfört med basnivån från 2026 och den press som AI-efterfrågan lägger på avancerad chipkapsling.