Onsemi’nin silikon wafer platformu, yapay zekâ çipleri ve elektrikli araçlar için 5 kata kadar güç yoğunluğunu hedefliyor

Onsemi, geleneksel baskılı devre kartı (PCB) altlığının yerine silikon wafer kullanan Embedded Power Platform veya EPP üzerinde çalışıyor. Wccftech’e göre şirket, bu yaklaşımla çipleri daha verimli hâle getirmeyi ve yapay zekâ (AI) çipleri ile elektrikli araçlar (EVs) için 5 kata kadar daha yüksek güç yoğunluğu sağlamayı hedefliyor.

Güç modülleri şu anda PCB’nin içine yerleştiriliyor. Gelişmiş paketleme geliştikçe güç sistemleri paket altlığına giderek daha fazla gömülüyor. Onsemi’nin EPP çözümü, silikon wafer’ları güç platformunun bir parçası olarak kullanarak bu yaklaşımı ilerletmeyi amaçlıyor.

Wccftech, gelişmiş paketlemeye örnek olarak Intel’in EMIB teknolojisini gösteriyor. Bu tasarımda TSVs, gömülü paketin çevresinden çipe güç iletiyor. Intel’in EMIB-T teknolojisi ise gücü gömülü paketin içinden iletiyor.

Onsemi’nin önerisi, yoğun güç gerektiren çip uygulamalarında verimliliği ve güç yoğunluğunu artırmaya odaklanıyor. Şirket EPP çözümü üzerinde hâlâ çalışıyor; verilen kaynakta çıkış tarihi veya belirli bir ürün listesi yer almıyor.