Onsemis kiselbaserade plattform siktar på upp till 5 gånger högre effekttäthet för AI-chip och elfordon

Onsemi arbetar med Embedded Power Platform, eller EPP, som ersätter det traditionella kretskortssubstratet (PCB) med en kiselskiva. Enligt Wccftech vill företaget använda metoden för att göra chip mer energieffektiva och nå upp till 5 gånger högre effekttäthet för chip för artificiell intelligens (AI) och elfordon (EV).

I dag placeras kraftmoduler i PCB-kortet. När avancerad kapsling utvecklas bäddas kraftsystem i allt högre grad in i kapslingssubstratet. Onsemis EPP är tänkt att föra utvecklingen vidare genom att använda kiselskivor som en del av kraftplattformen.

Wccftech nämner Intels EMIB som ett exempel på avancerad kapsling. I den konstruktionen leder TSV:er ström till chippet runt den inbäddade kapseln. Intels EMIB-T går ett steg längre genom att leda ström genom den inbäddade kapseln.

Onsemis förslag fokuserar på att förbättra energieffektivitet och effekttäthet för krävande chiptillämpningar. Företaget arbetar fortfarande med EPP-lösningen, och den angivna källan innehåller inget lanseringsdatum eller någon specifik produktlista.