La plataforma de obleas de silicio de Onsemi busca hasta 5 veces más densidad de potencia para chips de IA y vehículos eléctricos

Onsemi trabaja en Embedded Power Platform, o EPP, una plataforma que sustituye el sustrato tradicional de la placa de circuito impreso (PCB) por una oblea de silicio. Según Wccftech, la empresa pretende utilizar este enfoque para hacer que los chips sean más eficientes y alcanzar hasta 5 veces más densidad de potencia en chips de inteligencia artificial (IA) y vehículos eléctricos (EV).

Actualmente, los módulos de potencia se colocan dentro de la PCB. A medida que avanzan las tecnologías de encapsulado, los sistemas de potencia se integran cada vez más en el sustrato del encapsulado. La EPP de Onsemi busca ampliar esta tendencia mediante el uso de obleas de silicio como parte de la plataforma de potencia.

Wccftech cita EMIB de Intel como ejemplo de encapsulado avanzado. En ese diseño, los TSV dirigen la potencia al chip alrededor del encapsulado integrado. EMIB-T de Intel lleva el concepto un paso más allá al dirigir la potencia a través del encapsulado integrado.

La propuesta de Onsemi se centra en mejorar la eficiencia energética y la densidad de potencia para aplicaciones exigentes de chips. La empresa sigue trabajando en la solución EPP, y la fuente proporcionada no incluye una fecha de lanzamiento ni una lista de productos específicos.