Samsung y Qualcomm desarrollan una tecnología de “puente orgánico” que podría hacer que los procesadores de IA sean más potentes y baratos de fabricar, informa Christian Cawley, de TechRadar.
El trabajo utiliza materiales orgánicos para conectar capas de microcircuitos en lugar de silicio u otros materiales inorgánicos. El método, llamado empaquetado 2.1D, busca reducir el coste de fabricación de los chips de IA, que suelen utilizar empaquetado 2.5D. En los diseños 2.5D, el silicio, el vidrio o la cerámica proporcionan la conexión entre las capas.
El puente orgánico es una adaptación reducida de una tecnología utilizada en la fabricación de PCB. Está hecho de resina o polímero, conecta varios troqueles de microcircuitos y proporciona aislamiento. Según la fuente, puede mejorar el ancho de banda, facilitar la producción a gran escala y reducir la presión sobre la cadena de suministro relacionada con el silicio.
El desarrollo parece haber comenzado alrededor de octubre de 2024, cuando se presentó una patente para la tecnología “interconnected bridge”. TheElec afirma que otros clientes de Samsung están interesados en desarrollar productos 2.1D con Samsung Electro-Mechanics, aunque la información no se presenta como confirmada.
Samsung no es la única empresa que trabaja en este método. Intel Foundry Services y TSMC también desarrollan empaquetado 2.1D, después de que TSMC se centrara anteriormente en 2.5D. Samsung y Qualcomm parecen llevar trabajando juntos aproximadamente un año, por lo que los chips de IA listos para la producción con empaquetado 2.1D podrían tardar todavía.
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