TechRadar’dan Christian Cawley’nin haberine göre Samsung ve Qualcomm, yapay zekâ işlemcilerini daha güçlü ve daha ucuza üretmeyi amaçlayan “organik köprü” teknolojisi geliştiriyor.
Çalışma, mikrodevre katmanlarını silikon veya diğer inorganik malzemeler yerine organik malzemelerle birbirine bağlıyor. 2.1D paketleme olarak adlandırılan yaklaşım, yapay zekâ çiplerinin üretim maliyetini azaltmayı hedefliyor. Bu çiplerde genellikle 2.5D paketleme kullanılıyor. 2.5D tasarımlarda katmanlar arasındaki bağlantıyı silikon, cam veya seramik sağlıyor.
Organik köprü, PCB üretiminde kullanılan bir teknolojinin küçültülmüş uyarlaması. Reçine veya polimerden üretilen yapı, birden fazla mikrodevre kalıbını bağlıyor ve yalıtım sağlıyor. Kaynak, teknolojinin bant genişliğini artırabildiğini, büyük ölçekte daha kolay üretilebildiğini ve silikonla ilgili tedarik zinciri baskısını azaltabildiğini aktarıyor.
Geliştirme, “interconnected bridge” teknolojisi için patent başvurusunun yapıldığı Ekim 2024 civarında başlamış gibi görünüyor. TheElec, başka Samsung müşterilerinin de Samsung Electro-Mechanics ile 2.1D ürünleri geliştirmek istediğini öne sürüyor; ancak bu bilgi doğrulanmış olarak sunulmuyor.
Samsung bu yaklaşım üzerinde çalışan tek şirket değil. TSMC’nin daha önce 2.5D’ye odaklanmasının ardından Intel Foundry Services ve TSMC de 2.1D paketleme geliştiriyor. Samsung ve Qualcomm yaklaşık bir yıldır birlikte çalışıyor gibi göründüğü için, 2.1D kullanan üretime hazır yapay zekâ çiplerinin çıkması biraz zaman alabilir.
Yorumlar
0Henüz yorum yok. İlk yorumu siz yazın.