Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro sızıntısı daha büyük yonga ve yeni DRAM soğutmasını gösteriyor

Qualcomm’un yaklaşan Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro modeline ait gerçek bir fotoğraf, amiral gemisi mobil yonga setinin tasarımına daha yakından bakma fırsatı sunuyor.

Fotoğraftaki yonga kalıbı, Snapdragon 8 Elite Gen 5’e kıyasla belirgin biçimde daha büyük görünüyor. Bu fark, DRAM’i daha etkili soğutmayı amaçlayan yeni bir soğutma yaklaşımıyla bağlantılı olabilir.

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro’nun, Samsung’un Exynos 2600’ündeki çözüme benzer bir Heat Pass Block kullanması bekleniyor. Bu uygulama, yonga setinin paketlenme ve soğutulma biçimindeki daha geniş bir değişimin parçası.

Geleneksel PoP (Package-on-Package) uygulamasının yeni Snapdragon’un gelişiyle kullanımdan kaldırılması bekleniyor. Daha büyük kalıp ve yenilenen termal tasarım, Qualcomm’un bu nesilde soğutmaya daha fazla öncelik verdiğini düşündürüyor; ancak fotoğraf gerçek kullanım performansını kanıtlamıyor.

Görüntü, tam bir ürün duyurusundan çok tasarıma ilişkin bir bakış sunuyor. Buradaki kaynakta Qualcomm’un Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro için nihai özellikleri, performansı veya çıkış ayrıntılarını doğruladığı belirtilmiyor.