Läcka visar större krets och ny DRAM-kylning i Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro

Ett fotografi av den kommande Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro från Qualcomm ger en närmare titt på utformningen av det avancerade mobilchipet.

Den avbildade chipkretsen ser betydligt större ut än Snapdragon 8 Elite Gen 5. Skillnaden kan hänga samman med en ny kyllösning som ska kyla DRAM mer effektivt.

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro väntas använda en Heat Pass Block-lösning som liknar en lösning förknippad med Samsungs Exynos 2600. Implementeringen ingår i en bredare förändring av hur chipet paketeras och kyls.

Den traditionella PoP-lösningen (Package-on-Package) väntas tas bort när den nya Snapdragon lanseras. Den större kretsen och den ändrade termiska designen tyder på att Qualcomm prioriterar kylning högre i denna generation, men fotografiet visar inte hur prestandan blir i verklig användning.

Bilden är en inblick i designen, inte ett fullständigt produktbesked. Källan anger inte att Qualcomm har bekräftat slutliga specifikationer, prestanda eller lanseringsdetaljer för Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.