Wccftech'in haberine göre SK hynix, yeni nesil yüksek bant genişlikli belleği iHBM için tedarik zinciri ortaklarıyla üretim planlarını görüşüyor. Görüşmeler seri üretim planlarını kapsıyor.
Geleneksel HBM'de DRAM katmanları üst üste ve bir temel kalıbın üzerine yerleştiriliyor. Soğutucu veya sıvı soğutma sistemi yığının üzerinde bulunduğundan bu düzen, ısı dağılımını zorlaştırabiliyor.
Habere göre SK hynix, iHBM için soğutma bileşenlerini doğrudan HBM paketine entegre etti. Tasarım, ısı direncini %30 artırmayı hedefliyor. Haberde üretim takvimi belirtilmiyor ve soğutma bileşenleri hakkında başka ayrıntı verilmiyor.
Yorumlar
0Henüz yorum yok. İlk yorumu siz yazın.