Kirin 9050 Pro Görüntüleri, Mantık ve SRAM Kalıplarının Birleştirildiğini Gösteriyor

Huawei’nin Kirin 9050 Pro yongasına ait yeni kalıp görüntüleri, hesaplama odaklı bir mantık kalıbı ile bir SRAM kalıbının birbirine bağlandığını gösteriyor.

Görüntüleri Kurnal Insights yayımladı. Kaynak makaleye göre mantık kalıbı SMIC’in N+3 sürecinde, SRAM kalıbı ise N+2 sürecinde üretiliyor. Makale, bağlama yöntemini LogicFolding olarak tanımlıyor.

Bu düzen, hesaplama mantığını önbellek ve SRAM ile iki kalıplı bir pakette bir araya getiriyor. Görüntüler yonganın kalıplarını gösteriyor; ancak kaynak, paketin ölçülerini vermiyor veya kapladığı alandaki azalmayı sayısal olarak ortaya koymuyor.

Kaynak, tasarımı Huawei’nin yonga alanını LogicFolding ile azaltma yaklaşımının bir örneği olarak sunuyor. Kalıp görüntüleri, birbirine bağlanan iki kalıbı ve belirtilen süreç düğümlerini destekliyor; yöntemin daha genel ölçekte uygulanabilirliğini tek başına kanıtlamıyor.