Diebilder av Kirin 9050 Pro visar sammankopplade logik- och SRAM-kretsar

Nya diebilder av Huaweis Kirin 9050 Pro visar två sammankopplade kretsar: en logikkrets för beräkningar och en SRAM-krets.

Kurnal Insights publicerade bilderna. Enligt källartikeln tillverkas logikkretsen med SMIC:s N+3-process, medan SRAM-kretsen använder N+2-processen. Artikeln beskriver sammanfogningen som LogicFolding.

Uppbyggnaden kombinerar beräkningslogik med cacheminne och SRAM i ett paket med två kretsar. Bilderna visar kretsarna, men källan anger inga mått på paketet eller någon siffra för hur mycket dess yta har minskat.

Källan beskriver konstruktionen som ett exempel på hur Huawei använder LogicFolding för att minska chipens ytstorlek. Diebilderna stöder beskrivningen av de två sammankopplade kretsarna och de angivna processteknikerna, men visar inte i sig att metoden fungerar i större skala.