Wccftech'e göre, 2027 için planlanan bir Kirin çipindeki ilk test sonuçları şirketin hedeflerini karşıladı ve Huawei'nin LogicFolding mimarisi beklentileri aştı.
Haberde, Huawei'nin gelişmiş çip üretiminde kullanılan özel aşırı morötesi (EUV) makinelerine erişemediği ve bu nedenle gelişmiş paketleme gibi yöntemlere yöneldiği belirtiliyor. Bu durum, şirketin daha yeni üretim süreçlerini kullanarak rekabet etme imkânını sınırladı.
Kaynağa göre Huawei, LogicFolding'i mayıs ayında duyurdu. Haberde test sonuçları, hedefler veya test edilen Kirin çipinin hangisi olduğu belirtilmiyor.
Wccftech ayrıca Huawei'nin 2023'ten bu yana 100 milyon Kirin yonga seti sevk ettiğini aktarıyor. Kaynağın özeti Kirin 9000S'ten de söz ediyor ancak bu yonga seti hakkında başka ayrıntı vermiyor.
Yorumlar
0Henüz yorum yok. İlk yorumu siz yazın.