Huawei afirma que los primeros resultados de Kirin para 2027 cumplen sus objetivos con LogicFolding

Según Wccftech, los primeros resultados de las pruebas de un sistema en chip Kirin previsto para 2027 cumplieron los objetivos de la empresa. También señala que la arquitectura LogicFolding de Huawei habría superado las expectativas.

El informe dice que Huawei recurrió a métodos como un empaquetado mejorado tras no poder acceder a maquinaria especializada de ultravioleta extremo (EUV), utilizada en la fabricación avanzada de chips. Esa limitación redujo su capacidad para competir adoptando procesos de fabricación más recientes.

Según la fuente, Huawei presentó LogicFolding en mayo. El informe no especifica los resultados de las pruebas, los objetivos ni qué chip Kirin se probó.

Wccftech también afirma que Huawei ha enviado 100 millones de chipsets Kirin desde 2023. El resumen de la fuente menciona Kirin 9000S, pero no ofrece más detalles sobre ese chipset.