Huawei säger att tidiga 2027-resultat för Kirin når målen med LogicFolding

Enligt Wccftech nådde de tidiga testresultaten för ett Kirin-systemchip planerat till 2027 företagets mål. Huawei uppges också ha överträffat förväntningarna med sin LogicFolding-arkitektur.

Rapporten säger att Huawei vände sig till metoder som förbättrad kapsling efter att ha saknat tillgång till specialiserad utrustning för extremt ultraviolett ljus (EUV), som används vid avancerad chiptillverkning. Det begränsade företagets möjligheter att konkurrera genom att använda nyare tillverkningsprocesser.

Enligt källan presenterade Huawei LogicFolding i maj. Rapporten anger inte testresultaten, målen eller vilket Kirin-chip som testades.

Wccftech uppger också att Huawei har levererat 100 miljoner Kirin-kretsuppsättningar sedan 2023. Källans sammanfattning nämner Kirin 9000S men ger inga ytterligare uppgifter om kretsuppsättningen.