Según un informe, SK hynix negocia la producción de iHBM con socios y busca un 30 % más de resistencia al calor

Según Wccftech, SK hynix está hablando con socios de la cadena de suministro sobre los planes de producción de iHBM, su memoria de próxima generación de gran ancho de banda. Las conversaciones se centran en los planes para la producción en masa.

La HBM convencional apila capas de DRAM sobre una matriz base. Esta disposición puede dificultar la disipación del calor, ya que el sistema de refrigeración, como un disipador o un refrigerador líquido, se sitúa encima de la pila.

Según el informe, SK hynix ha integrado elementos de refrigeración directamente en el paquete de HBM para iHBM. El diseño busca mejorar la resistencia al calor en un 30 %. El informe no indica un calendario de producción ni ofrece más detalles sobre los elementos de refrigeración.