Una filtración muestra un chip más grande y nueva refrigeración de DRAM en Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro

Una fotografía real del próximo Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro de Qualcomm ofrece una mirada más cercana al diseño del chipset móvil de gama alta.

El chip fotografiado parece tener un área considerablemente mayor que el Snapdragon 8 Elite Gen 5. La diferencia podría estar relacionada con un nuevo sistema de refrigeración pensado para enfriar la DRAM de forma más eficaz.

Se espera que Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro utilice un Heat Pass Block, una solución similar a otra asociada con el Exynos 2600 de Samsung. La implementación forma parte de un cambio más amplio en la forma de empaquetar y refrigerar el chipset.

Se espera que la implementación tradicional PoP (Package-on-Package) deje de utilizarse con la llegada del nuevo Snapdragon. El chip más grande y el diseño térmico revisado sugieren que Qualcomm está dando más prioridad a la refrigeración en esta generación, aunque la fotografía no demuestra el rendimiento en condiciones reales.

La imagen ofrece una muestra del diseño, no un anuncio completo del producto. La fuente no indica que Qualcomm haya confirmado las especificaciones finales, el rendimiento o los detalles de lanzamiento de Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.