Testlerde Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6’nın sıcaklık eşiğine ulaşması 2 katından fazla zaman aldı

Wccftech’in haberine göre Qualcomm’ın Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 yongası, eski Package-on-Package (PoP) teknolojisine dayanan Offset PoP paketleme yaklaşımını kullanıyor.

Yayının aktardığı son testlerde Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6’nın maksimum sıcaklık eşiğine ulaşması 15 dakikadan uzun sürdü. Habere göre bu süre, karşılaştırmada belirtilen sürenin 2 katından fazla; ancak mevcut özet karşılaştırılan sistemi belirtmiyor.

Habere göre maksimum çalışma sıcaklığına daha yavaş ulaşılması, sürdürülen performansı önemli ölçüde artırıyor. Özet, bu termal davranışı Offset PoP’a bağlıyor ve yaklaşımı Qualcomm’ın en yeni Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 modeli için kullandığı çözüm olarak tanımlıyor.