Intel, 1 Milyonuncu Test Gofretinin Ardından High-NA EUV'de Samsung ve TSMC'nin 2-4 Yıl Önüne Geçti

Wccftech'e göre Intel, high-NA EUV litografisi için 1 milyonuncu test gofretini üretti. Bu kilometre taşı, Intel'in teknolojide Samsung ve TSMC'nin 2-4 yıl önüne geçtiğinin kanıtı olarak sunuluyor.

Haberde Intel'in EMIB-T gelişmiş paketleme kapasitesinin de büyüdüğü belirtiliyor. UBS, Intel'in MediaTek'in artan TPU bağlantılı EMIB-T gelişmiş paketleme talebini karşılayabileceğine ve 2028'e kadar 2.000.000'dan fazla alt tabakayı paketleyebileceğine inanıyor.

UBS'nin değerlendirmesi, bu fırsatı Intel'in EMIB-T uygulama stratejisi ve verimleriyle ilişkilendiriyor. Habere göre sektör, Intel'in gelişmiş paketlemedeki konumu konusunda giderek daha iyimser hale geliyor.

Intel'in high-NA EUV ve EMIB-T alanlarındaki ilerlemesi, üretim stratejisinin iki ayrı bölümünü yansıtıyor: litografi teknolojisi ve gelişmiş paketleme. 1 milyonuncu test gofreti high-NA EUV ile, kapasite tahmini ise EMIB-T alt tabakaları ve MediaTek'in TPU bağlantılı talebiyle ilgili.

Mevcut haber, test gofretinin üretim süreci, paketlenen ürünlerin kimliği veya olası işin finansal değeri hakkında ek ayrıntı vermiyor. Temel iddialar Intel'in bildirilen high-NA EUV liderliği, 1 milyonuncu test gofreti kilometre taşı, UBS'nin EMIB-T değerlendirmesi ve 2028'e kadar 2.000.000'dan fazla alt tabaka öngörüsü.