Wccftech'in haberine göre Huawei, LogicFolding teknolojisinin saat tamponlarının sayısını %50 azalttığını söylüyor. Ancak Wccftech'in aktardığı bir yarı iletken uzmanı, ısı sorununun sürdüğü uyarısında bulunuyor.
Wccftech'e göre LogicFolding saat hızlarını da kısıtlıyor ve etkin soğutma gerektiriyor. Habere göre bu ısıl gereksinimler, mobil yongalarında süreç küçültme çalışmalarını sürdüren Qualcomm ve Apple için teknolojiyi daha az cazip kılabilir.
Haberde LogicFolding, Huawei'nin yaptırımlar nedeniyle karşılaştığı kısıtlarla ilişkilendiriliyor ve yenilikçi bir yaklaşım olarak tanımlanıyor. Haberde ayrıca Kurnal Insights'ın Huawei'nin Kirin 9050 Pro yongasına ait kalıp görüntülerini yayımladığı ve bu görüntülerde bir hesaplama kalıbının yer aldığı belirtiliyor. Kaynakta görüntüler veya uzmanın kimliği hakkında daha fazla bilgi verilmiyor.
Wccftech, süren ısıl sorunu Qualcomm ve Apple'ın teknolojiye ilgi göstermemesinin bir nedeni olarak sunuyor. Haberde iki şirketten de bu tutumu doğrulayan bir açıklama yer almıyor.
Yorumlar
0Henüz yorum yok. İlk yorumu siz yazın.