Wccftech’in haberine göre Apple’ın A20 Pro çipi, aşırı soğutmayla elde edilebilecek ek performansın sınırlı olduğunu gösterdi.
Haberde çipin performansı, Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) özel paketleme teknolojisine geçiş ve daha büyük bir buhar odasıyla ilişkilendiriliyor. Bu değişiklikler, Apple’ın 2nm iPhone SoC’siyle bağlantılı. Çip, Geekbench 6’da daha önce birkaç rekor kırmıştı.
Bir YouTuber, cihazlarda ne kadar ek performans kaldığını ölçmek için çeşitli akıllı telefonları sıvı nitrojenle test etti ve aynı Geekbench 6 kıyaslamasını çalıştırdı. A20 Pro, bu soğutma yöntemiyle yüzde 3’ten az iyileşme gösterdi. Haberde bu yöntem alışılmadık derecede agresif olarak tanımlanıyor.
Karşılaştırmada sıvı nitrojen soğutmasından en çok MediaTek’in Dimensity 9500 modeli yararlandı. Sonuçlar, A20 Pro’nun paketleme ve buhar odası değişikliklerinin daha düşük sıcaklıklardan elde edilebilecek ek performansı azaltmış olabileceğine işaret ediyor; ancak haber, daha geniş bir performans sonucu yerine kıyaslama sonuçlarını sunuyor.
Yorumlar
0Henüz yorum yok. İlk yorumu siz yazın.