Enligt en rapport från Maekyung, återgiven av Wccftech, stöder Tesla Samsung med 830 miljoner dollar till företagets substratfabrik i utbyte mot fem års leveranser till Teslas humanoida robotar och självkörande bilar.
Rapporten uppger att NVIDIA och Tesla har betalat Samsung nästan 3 miljarder dollar för att utveckla substrat till AI-chip. Företagen är intresserade av tekniken eftersom substrat väntas bli en flaskhals i AI-leveranskedjan.
Tekniken kallas Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA). Den ansluter ett uppochnervänt chipdie till ett substrat i kapslingen med hjälp av lödkulor. Enligt rapporten förbättrar FC-BGA prestandan avsevärt jämfört med traditionell teknik som Plastic Ball Grid Array (PBGA).
Rapporten beskriver också hur Tesla fördjupar samarbetet med Samsung för att utveckla den humanoida roboten Optimus. FC-BGA nämns i samband med en chip-on-wafer-on-substrate-kapsling (CoWoS).
Kommentarer
0Inga kommentarer ännu. Skriv den första.