Según un informe de Maekyung citado por Wccftech, Tesla respalda con 830 millones de dólares la planta de sustratos de Samsung a cambio de cinco años de suministro para sus robots humanoides y coches autónomos.
El informe afirma que NVIDIA y Tesla han pagado a Samsung casi 3.000 millones de dólares para desarrollar sustratos para chips de inteligencia artificial. A las empresas les interesa esta tecnología porque se prevé que los sustratos se conviertan en un cuello de botella en la cadena de suministro de IA.
La tecnología se llama Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA). Conecta el chip, colocado boca abajo, con el sustrato del encapsulado mediante protuberancias de soldadura. Según el informe, FC-BGA mejora considerablemente el rendimiento frente a tecnologías tradicionales como Plastic Ball Grid Array (PBGA).
El informe también señala que Tesla está profundizando su cooperación con Samsung para desarrollar el robot humanoide Optimus. Asimismo, menciona FC-BGA en relación con un encapsulado chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS).
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