Huawei säger att LogicFolding minskar antalet klockbuffertar med 50 procent, men värmeproblemet kvarstår

Enligt Wccftech säger Huawei att tekniken LogicFolding minskar antalet klockbuffertar med 50 procent. En halvledarexpert som Wccftech hänvisar till varnar dock för att värmeproblemet kvarstår.

Enligt Wccftech begränsar LogicFolding också klockhastigheterna och kräver aktiv kylning. Dessa termiska krav kan göra tekniken mindre attraktiv för Qualcomm och Apple, som fortsätter att satsa på processminiatyrisering för sina mobila systemkretsar, skriver sajten.

Artikeln kopplar LogicFolding till de begränsningar som Huawei möter till följd av sanktioner och beskriver tekniken som ett innovativt grepp. Den uppger också att Kurnal Insights har publicerat bilder av Huawei Kirin 9050 Pro-kretsens kisel, där en beräkningsdel syns. Källan ger inga ytterligare detaljer om bilderna eller expertens identitet.

Wccftech framställer det kvarstående värmeproblemet som en anledning till att Qualcomm och Apple inte är intresserade av tekniken. Artikeln innehåller inga kommentarer från företagen som bekräftar den ståndpunkten.