La Inteligencia de Defensa de Ucrania (HUR) afirma que encontró 140 componentes fabricados en el extranjero dentro del misil balístico ruso actualizado 9M723-2, también conocido como Iskander-1000.
Según HUR, las piezas incluyen microprocesadores, FPGA, chips de memoria y convertidores de digital a analógico y de analógico a digital utilizados en los sistemas de guiado y procesamiento. La agencia vinculó los componentes con 35 empresas relacionadas con la red de producción que respalda a la familia de misiles Iskander-M de Rusia.
HUR identificó 63 componentes asociados con fabricantes de Estados Unidos. Suiza y Bielorrusia estuvieron vinculadas a ocho componentes cada una; Alemania y Taiwán, a cuatro cada una; y China, a tres. Entre las empresas mencionadas figuran Xilinx, parte de AMD, Atmel, parte de Micron Technology, DM&P Electronics, Winbond Electronics y Analog Devices.
La agencia dijo que solo alrededor de una cuarta parte de los componentes identificados fueron fabricados por empresas rusas. También afirmó que únicamente cinco de las 43 piezas de una unidad de procesamiento de información de vuelo vinculada al giróscopo láser del misil eran de fabricación rusa.
HUR señaló que el misil actualizado ha aparecido en ataques recientes y puede alcanzar hasta 550km, frente a los 390km atribuidos al modelo anterior 9M723-1. La agencia pidió restricciones más estrictas y cooperación internacional.
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