Huawei afirma que LogicFolding reduce un 50 % los búferes de reloj, pero persiste el problema del calor

Según Wccftech, Huawei afirma que su tecnología LogicFolding reduce un 50 % el número de búferes de reloj. Sin embargo, un experto en semiconductores citado por Wccftech advierte de que el problema del calor persiste.

Según Wccftech, LogicFolding también limita las velocidades de reloj y requiere refrigeración activa. Estas exigencias térmicas podrían restar atractivo a la tecnología para Qualcomm y Apple, que siguen apostando por la miniaturización de procesos en sus sistemas en chip móviles, indica el medio.

El artículo relaciona LogicFolding con las limitaciones que afronta Huawei debido a las sanciones y describe la tecnología como un enfoque innovador. También señala que Kurnal Insights ha publicado imágenes de la matriz del Huawei Kirin 9050 Pro, en las que se ve una matriz de cálculo. La fuente no ofrece más detalles sobre las imágenes ni identifica al experto.

Wccftech presenta el problema térmico pendiente como un motivo por el que Qualcomm y Apple no están interesados en la tecnología. El artículo no incluye comentarios de ninguna de las dos empresas que confirmen esa postura.