Cadence obtiene la certificación de herramientas para TSMC A14 y reduce 2,5 veces las iteraciones de diseño

Cadence ha ampliado su colaboración con TSMC al obtener la certificación de herramientas para la tecnología de proceso A14 de TSMC, según un anuncio resumido por Wccftech.

La colaboración busca respaldar flujos de diseño de chips de IA agéntica y 3D-IC en los procesos N3, N2, A16, A14 y 3DFabric de TSMC. Cadence también anunció una solución UALink demostrada en TSMC N3P y nueva propiedad intelectual probada en silicio para las tecnologías N3P y N2P.

El titular de Wccftech afirma que la certificación reduce 2,5 veces las iteraciones de diseño. La fuente presenta este trabajo como parte de una colaboración ampliada para ofrecer capacidades avanzadas a diseñadores de IA y HPC.

El anuncio vincula las herramientas y la propiedad intelectual de Cadence con varias tecnologías de proceso de TSMC, abarcando tanto el diseño convencional de chips como el desarrollo de 3D-IC. El material disponible no aporta más detalles sobre el calendario de certificación, productos concretos que utilicen la propiedad intelectual ni implementaciones con clientes.