Huawei adelantará al primer trimestre de 2027, Q1 2027, el lanzamiento de su chip de inteligencia artificial de nueva generación Ascend 960DT, anunció la empresa el jueves en su conferencia Huawei Connect. Un portavoz de Huawei dijo a TechCrunch que el chip estaba previsto anteriormente para el tercer trimestre de 2027, Q3 2027.
El portavoz afirmó que los chips Ascend 960 se lanzarán antes de lo previsto y que su rendimiento se duplica año tras año. David Wang, presidente rotatorio y en funciones de Huawei, anunció el calendario actualizado.
Huawei también está desarrollando grandes sistemas de IA que conectan cientos de miles y, con el tiempo, millones de chips. Su Peerium Computing Architecture utiliza UnifiedBus para enlazar procesadores con memoria, almacenamiento y hardware de red. La empresa afirma que Atlas 950 SuperPoD y Atlas 950 SuperCluster son los primeros sistemas basados en esta arquitectura, y que un Atlas 950 SuperCluster puede conectar hasta 256.000 tarjetas aceleradoras.
El calendario adelantado del chip ha planteado dudas sobre los sistemas más amplios. La analista tecnológica china Rui Ma dijo que Huawei había descrito anteriormente un Atlas 960 SuperPoD capaz de escalar hasta 15.488 chips Ascend 960, mientras que el anuncio más reciente se refería a un sistema con 4.096 chips. Huawei continúa impulsando sus chips pese a las restricciones de Estados Unidos al acceso de China a tecnología avanzada de semiconductores.
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