Enligt en rapport som Wccftech hänvisar till arbetar NVIDIA med Samsung och TSMC för att utveckla en basdie till sitt anpassade minne med hög bandbredd (HBM). Företagen uppges sikta på tillverkningsprocessen 3 nm.
Rapporten beskriver en övergång från Samsungs vanliga helhetslösning till ett mer strömlinjeformat tillverkningsupplägg där både Samsung och TSMC medverkar. Målet uppges vara en standardiserad produkt som kräver färre kvalitetskontroller.
Micron och SK hynix har också anslutit sig till Samsung för samma ändamål, enligt rapporten. NVIDIA vill få en jämn prestanda genom att använda en enda tillverkningsprocess för minnet. Sammanfattningen kopplar arbetet till anpassat HBM för NVIDIAs Feynman-GPU:er, men anger ingen tidsplan eller fler tekniska detaljer.
Uppgifterna bygger på rapportering som Wccftech hänvisar till. De innehåller ingen bekräftelse från NVIDIA, Samsung, TSMC, Micron eller SK hynix.
Kommentarer
0Inga kommentarer ännu. Skriv den första.